Kasunod ng pag-unlad na lohikal kasama ang pag-unlad ng pag-iimbak ng flash, inihayag na lamang ng Samsung na magsisimula ito ng masa na gumagawa ng 3D "vertical NAND" (V-NAND) flash chips. Bagaman kilala natin ang Samsung bilang isang napakalaking kumpanya ng electronics ng consumer, ang tagagawa ng Korea ay mayroon ding isang kapaki-pakinabang na negosyo na gumagawa ng mga panloob na sangkap - tulad ng mga processors, pag-iimbak ng flash at mga display - para sa maraming iba't ibang mga tagagawa ng aparato.
Napag-usapan namin bago ang tungkol sa paglipat ng Samsung (at iba pang mga tagagawa) sa mas maliit na teknolohiya para sa pag-akma ng mas tumpak na halaga ng imbakan sa parehong pisikal na lugar na may paglipat sa isang proseso ng pagmamanupaktura ng 10nm, ngunit bilang pangalan ay hahantong sa iyo upang asahan ang bagong 3D NAND system na ito ay pupunta pa sa isang hakbang. Sa halip na dumikit sa isang tradisyonal na "planar" (flat) na istraktura, ang Samsung ay nagtatayo ngayon ng mga chips na naka-stack ang mga bahagi nang patayo - hanggang sa 24 na mga layer ng cell.
Tulad ng paglipat sa isang mas maliit na arkitektura, ang paglipat sa V-NAND ay may likas na kalamangan sa parehong pagiging maaasahan at bilis para sa mga nagreresultang chips. Sinabi ng Samsung na ang mga unang V-NAND chips na ito ay 2 hanggang 10 beses na mas maaasahan at may 2 beses ang pagganap ng pagsulat kung ihahambing sa umiiral na memorya ng flash na 10nm-class.
Sa pagsisimula ng paggawa ng masa ngayon, inaasahan ng Samsung na ang mga bagong chips ay magreresulta sa mga elektronikong consumer mula sa mga computer na klase ng consumer ng SSD hanggang sa naka-embed na imbakan ng flash sa malapit na hinaharap.
Pinagmulan: Samsung (BusinessWire)
