Tiyak na ang 2016 ay isang mahalagang taon para sa Qualcomm, at ang pinakamalaking tagagawa ng chip ng Android ay sumipa sa taon sa pagpupulong ng CES 2016 press sa Las Vegas ngayon. Ang nangungunang pagsingil ay ibinigay sa bagong processor ng Snapdragon 820, na malawak na inaasahan na gawin itong sa susunod na alon ng mga high-end na mga smartphone sa Android.
Inilarawan ng Qualcomm CEO na si Steve Mollenkopf ang 820 bilang "ang pinaka-makapangyarihang, pinaka-advanced na SoC sa buong mundo, " kasama ang bagong arkitektura ng Kryo CPU na tiyak na naghahatid ng dalawang beses sa pagganap ng Krait, ang pinakabagong advanced na 32-bit na arkitektura ng Qualcomm. Ang Snapdragon 820 ay kasalukuyang dinisenyo sa ilang 80 mga produkto na sinasabi ng Mollenkopf, mula 60 sa Nobyembre 2015.
"Ang pinakamalakas, pinaka advanced na SoC sa buong mundo."
Ang una sa mga ito upang masira ang takip ay nagmula sa firm na Tsino na LeTV. Ang Le Max Pro ay ipinakita sa entablado sa Cual presser ng Qualcomm, palakasan ang isang metal na disenyo ng unibody at back-mount fingerprint scanner. Ang telepono rin ang unang gumamit ng Snapdragon Sense ID, na inilarawan ng boss ng Qualcomm bilang "ang unang ultrasonic fingerprint sensor." Pinapayagan ng bagong teknolohiyang ito ang mga tagagawa na mas madaling ipatupad ang pag-scan ng fingerprint sa ilalim ng iba't ibang mga uri ng materyal, tulad ng metal o salamin.
At sa isa pang smartphone una, ipinatupad ng LeTV ang gigabit na may kakayahang 802.11ad Wifi sa Snapdragon 820 phone nito. Kakailanganin mo pa rin ang isang bagong router upang magamit ang magarbong bagong Wi-Fi, kahit na ang mga ito ay nagsisiwalat din sa CES 2016.
Nag-alay din ang Qualcomm ng maraming oras sa automotive tech sa pagpupulong ngayon, kasama na ang anunsyo na ipatutupad ni Audi ang Snapdragon 602A automotive SoC sa 2017 modelo ng mga sasakyan nito.
Gayunpaman, ang pinaka-kahanga-hangang lugar ng demo ay inilaan para sa mga variant ng automotiko ng 820, na tinawag na Snapdragon 820A at Snapdragon 820Am. Inilarawan ni Steve Mollenkopf ang Snapdragon 820A bilang isang timpla ng mga teknolohiya na katulad ng regular na 820, tanging "na-optimize para sa form factor at mga kinakailangan ng mga auto application, " at ang kapangyarihan ng chip ay payat na makita sa demo rig sa entablado.
Ipinakita ng Qualcomm ang Snapdragon 820A na nagpapatakbo ng isang rig na may apat na pagpapakita, kabilang ang isang 4K infotainment touchscreen at HD "hybrid instrumento ng kumpol." Ang pangunahing kumpol ng instrumento ay nakapagpakita ng maayos na animated speedometer o impormasyon sa nabigasyon ng 3D, habang pinapayagan ng infotainment touchscreen ang driver na magtakda ng mga marker ng nabigasyon. Samantala sa likuran, ang mga pasahero ay maaaring sundin ang impormasyon sa ruta o stream media sa LTE.
Ang kumpanya ay masigasig na itaguyod ang kakayahan ng Snapdragon 820A upang maihatid ang "maramihang mga magkakasabay na kakayahan, " kaibahan sa mga smartphone, na sa pangkalahatan ay nakatuon sa isang screen nang sabay-sabay. Ito ay umaabot pa sa pamamahala ng maraming mga panloob na camera - isang demo na kasangkot sa isang camera na nakaharap sa pagmamaneho na ginagamit upang subaybayan kapag ang isang driver ay maaaring magambala.
At habang ang mga sistema ng computer ng mga sasakyan ay naging mas isinapersonal, ipinakita ng Qualcomm kung paano mai-customize ang mga setting at kagustuhan ng driver depende sa kung kaninong smartphone ay ipinares sa sistema ng in-car.
Sa iba pang mga pag-unlad, inihayag ng Qualcomm ang unang drone na nakabase sa Snapdragon na Flight mula sa firm na Tsino na Tencent. Nai-post ang "Ying, " ang produkto ay isasama ang high-res video streaming sa LTE, pati na rin ang autonomous na nabigasyon salamat sa teknolohiyang drone ng Qualcomm.
Magsisimula kaming makita ang higit pang mga produkto ng Snapdragon 820 sa Mobile World Congress sa Barcelona sa susunod na buwan. Hanggang sa pagkatapos, ang mga detalye na ipinahayag sa CES ay nagsisilbing isang taster ng kung ano ang maaari nating asahan mula sa Qualcomm sa 2016.
